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专访|CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸
来源:新华网 | 作者:秘书处 | 发布时间 :2026-01-07 | 432 次浏览: | 🔊 点击朗读正文 ❚❚ | 分享到:
新华社美国拉斯维加斯1月6日电 专访|CES凸显端侧与物理AI成为人工智能重要突破方向——访美国高通公司中国区董事长孟樸

  孟樸表示,未来端侧AI的重要突破点可能集中出现在机器人和可穿戴设备领域。同时,智能手机、AI个人电脑和智能网联汽车仍将是端侧AI的重要承载平台。


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